湖南三安半导体专利出炉！确保晶片品质的新技术

  近日，湖南三安半导体有限责任公司获得了一项针对‘载盘末端执行器组件’的新专利，专利公告号为CN222434685U，申请日期为2024年4月。依照国家知识产权局的信息，这项新技术主要使用在于晶圆设备领域，有望有效提升晶片的品质。

  该专利的核心在于一种巧妙设计的载盘末端执行器组件，它不仅包括执行器机构、载盘和气浮盘，还融入了标示光源的先进的技术。这一组件通过设置第一标志线和第二标志线，使得当执行器机构移动至载盘上方时，能轻松实现精准的对齐，并保持三者之间的位置相对来说比较稳定。这样的设计确保了晶片的生产的全部过程更加精确，从而极大提升了产品质量。

  湖南三安半导体成立于2020年，坐落于长沙，注册资本达4.5亿元，主要是做计算机、通信及其他电子设备的制造。经过短短几年的发展，公司已取得399项专利，并参与51次招投标项目，显现出其在半导体行业的活跃度与潜力。

  此次专利的获得，不仅提升了公司在晶圆制造上的技术实力，也为后续的产品创新和市场之间的竞争增添了助力。随着半导体技术的慢慢的提升，湖南三安半导体无疑将在行业中占据更重要的位置，为推动国内科学技术进步贡献更大力量。返回搜狐，查看更加多